如何才能画好PCB图？

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人机结合的　问题解决后才是布局和布线的问题。然而，布局和布线不是截然分开的，布局是为布线服务，布线为的实现布局的目标，布局的时候就分分厘厘地想着布线的事情，好的布局是好的布线的基础。
显然，完成布局不是就不一定能布好线，布局只是布好线的第一步和最基础的一步。接下来的问题是跳线。跳线就要打乱原先画好的原理图。这个过程，是捣毁自己原先劳动成果向新的目标迈进的过程，我所布的线不是很多，但最是觉得这一段时间最考验人，自己是否真正追求完美，尽最大努力不留瑕纰，真正是认真行事，结果最能说明问题。
相信大家都有体会，一个元件转个方向就可能导致布线发生的改变，两个或多个改变，就更加了。可是这就是布局，布局过程中的这种改变不知道要发生多少次。可是每一次的改变，都不是没有目的的，每一次改变之前就有了种种考虑，不但包括改变面谈布局后的跳线问题，甚至还包括不行之后的其它考虑都会在其中。反复的尝试，得出一个合理的布局。这个布局是什么样的布局呢？
我认为，最少应该是这样：
1.    模拟与数字电路合理分开

对于普通玩家而言，通常用来衡量显卡优劣的标准主要会看显卡的做工是否扎实、用料是否精良已经散热是否豪华等方面。这些表象的东西大家可以很直观的看出来显卡的品质，但普通玩家也容易忽略一个很关键的地方，这就是显卡的PCB板。

PCB是Printed Circuit Board的英文简称，翻译过来就是印刷线路板的意思，其主要功能是提供电子元器件之间的相互连接。可以说，除了除了GPU和显存这两大重要芯片之外，PCB应该是排在第一位的。因为，PCB板设计的好坏很大程度上会影响显卡的性能一家超频能力。

尤其是在当前电子行业，产品工艺日趋复杂化、元件集成度也越来越高，所以对PCB板的层数要求与日俱增。尤其是显卡，由于高中低端显卡的划分泾渭分明。不过，我们也发现了一个问题，目前在主流市场的显卡在PCB版的选择上大部分为红色板、绿色版、蓝色版，仅有少数采用了黑色PCB设计，为什么会有这样的情况？请待下一次讲解
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景气不振，印刷电路板（PCB）业已明显感受到下游各资讯科技（IT）产业客户降低库存、暂缓出货压力，在今年12月传统盘点时即有可能提前停止出货，产业出现一片紧缩度寒冬的气象。
　　全球最大笔记型电脑（NB）用PCB厂瀚宇博德就指出，下游NB厂已在降低库存，也使PCB出货下滑，预期明年2、3月之前NB产业都会很保守，届时才有机会在库存消化完毕后转佳，所幸NB产业相较其他产业，仍是较被看好的产业，瀚宇博又是当红低价电脑（NetBook）的主要受惠者。
　　健鼎在薄膜电晶体液晶显示器（TFT-LCD）、硬碟（HDD）、记忆体模组等PCB出货量方面，均名列前茅的，健鼎公司最近以「急冻」来形容下游客户下单的情况。
　　健鼎表示，景气有疑虑，下游各产业客户降低库存动作非常明显，年度消费力指标的耶诞节买气又受美国景气疲弱冲击，客户不敢积极铺货，居零组件地位的PCB营收已提前反映景气。
　　南台湾软性印刷电路板（FPC）大厂台郡，下半年营运虽受惠智慧型手机、MP3各类新品上市带动FPC需求，但此时也感受到年底前客户需求下滑，降低库存动作明显。
　　台郡表示，一家大客户现已

PCB抄板技术是电子行业里一项比较顶尖的技术，越来越多的PCB抄板人员都向着PCB抄板高级工程师的目标发展，给出下列标准，看看你离PCB抄板高级工程师还有多远！
1．能力要求：
1）掌握各种常见PCB设计软件之间的文档转换，转出文档基本可用于修改；

2）熟悉高速和模拟PCB设计中的所有要求，所设计或指导他人设计板子80%以上不存在相关问题；
3）具备丰富的可制造性方面知识并用于实践和指导工作，所设计或指导他人设计板子90%以上可用于直接量产；
4）熟练高速规则控制下的高密度布局、布线，并且所布模块或板子在稳定可靠的同时能做到80%以上非常具有美感；
5）非常富有创新性，能经常提出各种对提高PCB设计工作效率、PCB设计质量、系统中PCB结构分配等有建设性的提议。
2．工作内容：
1）参与系统设计中与PCB相关部分的分析、规划和仿真；

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1、Abrasives　磨料，刷材
　　对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。
2、Air Knife 风刀
　　在各种制程联机机组的出口处，常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀，可以快速吹干板面，以方便取携及减少氧化的机会。 
3、Anti-Foaming Agent　消泡剂
　　PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒的动作中另有空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品，如以辛醇 (Octyl Alcohol) 类或硅树脂 (Silicone) 类等做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类，

    目前品牌手机的仿制手机随处可见，大家对国内许多厂商都仿制国际品牌的手机现象已经是司空见惯，令人觉得震惊的是还处于新鲜滚烫状态的诺基亚N96也竟然已经被仿制出来！甚至来自日本的夏普920SH也难逃被克隆的命运！这些例子无不令消费者们震惊，当中包括对国内手机仿制能力的惊叹。

PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。

通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。

印刷电路板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的PCB基材也不同，比如3～4层板要用预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧树脂材料。无铅化电子组装过程中，由于温度升高，印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大，故在SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材，如FR-4等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响，会造成电极剥离，降低可靠性，故选材时还应该注意材料膨胀系数，尤其在元件大于3.2×1.6mm时要特别注意。
表面组装技术中用PCB要求高导热性，优良耐热性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高铜箔粘合强度（1.5×104Pa以上）和抗弯强度（25×104Pa），高导电率和小介电常数、好冲裁性（精度±0.02mm）及与清洗剂兼容性，另外要求外观光滑平整，不可出现翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。

印制电路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中0.7mm和1.5mm板厚的PCB用于带金手指双面板的设计

   印制电路是指在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，在绝缘基材上，提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路，不包括印制元件。
   印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板

印制板是电子工业重要的电子部件之一.几乎每种电子设备,小到电子手表,